SMT, el nombre completo de SurfaceMountingTechnology, tecnología superficial china del soporte, originalmente a partir de los años 60, es el montaje de las piezas de SMD directamente en el PWB, la ventaja más grande es que cada parte tiene un funcionamiento muy alto del cableado del aumento del área de unidad y acorta líneas de la conexión para mejorar funcionamiento eléctrico.

Máquina del ajuste y de la colocación del programa

Según el mapa de la posición de la muestra BOM proporcionado por el cliente, los coordenadas de la posición del componente del remiendo se realizan. Entonces realice el primer pedazo con el microprocesador de SMT que procesa los datos proporcionados por el cliente.

Goma de la soldadura de la impresión

La impresión de la goma de la soldadura con una malla de acero sobre el PWB requiere soldar los cojines del componente electrónico SMD para prepararse para soldar de los componentes. El equipo usado es una impresora de la pantalla (impresora), que está situada en la vanguardia de la línea de transformación del microprocesador de SMT.

SPI

Suelde el detector de la goma, probando la impresión de la goma de la soldadura es un buen producto, con o sin menos lata, lata que se escapa, lata polivinílica y otros fenómenos indeseables.

Remiendo

El componente electrónico SMD se monta exactamente a un de posición fija en el PWB. El equipo usado es una máquina de la colocación situada detrás de la impresora de la pantalla en la cadena de producción de SMT.

La máquina de la colocación se divide en una máquina de alta velocidad y una máquina de fines generales.

Máquina de alta velocidad: para el espaciamiento grande del perno, pequeños componentes

Máquina universal: Un componente con una pequeña echada del perno (perno apretado) y un de gran capacidad.

fusión de la goma de la soldadura de 05 temperaturas altas

El propósito principal es derretir la goma de la soldadura con temperatura alta. Después de refrescar, se sueldan juntos el componente electrónico SMD y el tablero del PWB firmemente. El equipo usado es un horno del flujo situado detrás de la máquina de la colocación en la cadena de producción de SMT.

AOI

Detector óptico automático para detectar los componentes de la soldadura, tales como tombstoning, dislocación, y soldadura vacía.

Inspección visual

Los artículos dominantes de la inspección manual y de la inspección: si la versión de PCBA es una versión modificada; si el cliente requiere componentes utilizar los materiales substitutos o los componentes de marcas señaladas y de marcas; IC, diodo, triodo, condensador de tantalio, condensador de aluminio, interruptor, etc. Si la dirección del componente en la dirección está correcta; defectos después de soldar: cortocircuito, circuito abierto, objeto falso, soldadura falsa.

Empaquetado

Los productos calificados serán probados y empaquetados por separado. Los materiales de embalaje usados generalmente son bolsos de burbuja antiestáticos, algodón electrostático, y discos de la ampolla. Hay dos métodos de empaquetado principales. Uno es utilizar bolsos de burbuja antiestáticos o algodón electrostático para formar un rollo, que es el método de empaquetado más de uso general. El segundo es modificar la bandeja para requisitos particulares plástica según el tamaño de PCBA. Un tablero de PCBA que se pone en una bandeja de la ampolla y es principalmente sensible a la aguja y tiene un componente frágil del remiendo.

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