Máquina off-line del PWB Depaneling del laser sin la tensión, PWB Depanelizer

Máquina off-line del PWB Depaneling del laser sin la tensión, PWB Depanelizer

Ventajas de proceso

Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas.

• El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar se tienen en cuenta fácilmente con la adaptación de los parámetros de proceso y de las trayectorias del laser.
• En el caso del corte del laser con el laser ULTRAVIOLETA, las tensiones mecánicas o termales no apreciables ocurren.
• El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.
• El software del sistema distingue entre la operación en la producción y los procesos de la creación. Eso reduce claramente casos de la operación culpable.

Proceso de los substratos planos

El laser ULTRAVIOLETA que corta sistemas exhibe sus ventajas en las diversas posiciones en la cadena de la producción. Con los componentes electrónicos complejos, el proceso de materiales planos se requiere a veces.
En ese caso, el laser ULTRAVIOLETA reduce el plazo de ejecución y los costes totales con cada disposición del nuevo producto.

Integración en soluciones de MES

Inconsútil integra en sistemas de fabricación existentes de la ejecución. El sistema del laser entrega parámetros operativos, los datos de la máquina, los valores de seguimiento y de trazado e información sobre campañas de producción individuales.

Ventajas

• Colocación auto de la visión
• Ahorro de costes – ningunos materiales consumibles y morir desgaste
• Capaz de cortar la sección impar, compleja y micro de la forma fuera de PCBs
• Ninguna tensión mecánica en producto
• Tiempo de vuelta modelo rápido del cambio
• Final cortado excelente
• Económico
 

Fotos del uso

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