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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Tamaño máximo del PWB: | 600*460m m | Altura componente máxima: | 11m m |
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| Fuente de laser: | ULTRAVIOLETA, CO2 | Cortar la precisión: | μm ±20 |
| Nombre: | Laser Depaneling del PWB | Peso: | 500Kg |
| Resaltar: | gabinete de sequía médico,gabinetes de almacenamiento seco |
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Máquina del laser Depaneling del PWB con el laser ULTRAVIOLETA opcional 10/12/15/18W
Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.
Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el cortar con tintas/corte en cuadritos
Daños y fracturas a los substratos y a los circuitos debido a la tensión mecánica
Daños al PWB debido a la ruina acumulada
Necesidad constante de nuevos pedazos, de dados de encargo, y de cuchillas
Falta de flexibilidad – cada nueva aplicación requiere ordenar de herramientas, de cuchillas, y de dados de encargo
No bueno para los altos cortes de la precisión, multidimensionales o complicados
Tableros más pequeños no útiles del PWB depaneling/singulation
Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.
Ventajas de PWB depaneling/singulation del laser
Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos
Ningún coste o materiales consumibles de fabricación.
Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes
Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio
Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience. El laser de CMS es una de las pocas compañías para proporcionar esta característica.
Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc)
Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas tan < 50="" microns="">
Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales
Especificación:
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Parámetro |
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Parámetros técnicos |
Cuerpo principal del laser |
1480mm*1360mm*1412 milímetro |
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Peso de |
1500Kg |
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Poder |
AC220 V |
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Laser |
355 nanómetro |
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Laser |
Optowave 10W (los E.E.U.U.) |
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Material |
≤1.2 milímetro |
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Precisio |
μm ±20 |
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Platfor |
μm ±2 |
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Plataforma |
μm ±2 |
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Zona de trabajo |
600*450 milímetro |
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Máximo |
3 KILOVATIOS |
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El vibrar |
CTI (LOS E.E.U.U.) |
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Poder |
AC220 V |
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Diámetro |
μm 20±5 |
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Ambiente |
℃ 20±2 |
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Ambiente |
el < 60% |
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La máquina |
Mármol |
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Socios comerciales:
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